產品應用：
半導體硅片和藍寶石晶體的線切割
光學濾波片、石英鏡片的粗研磨
工藝優(yōu)勢：
我們提供的每一種研磨粉/砂都是經過嚴格的粒徑控制和專業(yè)的加工工藝，在高切削力條件下保證加工表面具有較好的研磨效果，具有粒度均勻、純度高、可根據客戶個性要求單獨提供高精度微粉。
碳化硅線切割產品特點：
1、高純度、大結晶的碳化硅原材料，保證了碳化硅切割微粉的優(yōu)良切割性能和穩(wěn)定的物理狀態(tài)；
2、粒度形狀為等積且刃鋒，保證了碳化硅微粉作為切割刃料的均衡性，從而保證被切割材料TTV的最小化；
3、粒度分布集中并且均勻；
4、有高熱震穩(wěn)定性和荷重軟化溫度，確保了在荷重切割時小線膨脹系數，保證切割的穩(wěn)定,并且同切割機有很好的適配性；
5、表面經過特殊處理，微粉具備大比表面積和清潔外表，與聚乙二醇等切削液有很好的適配性。
碳化硅精磨產品特點：
1、嚴格的粒度控制，降低了碳化硅微粒精磨過程的劃痕。
2、按照歐洲標準和日本標準檢測，保證了產品的穩(wěn)定供應。